1150731晨間國際市場重點快訊｜群益期貨建嘉

1.分析焦點：
1.微軟最新財報暫時緩解AI投資的現金流、循環融資疑慮。
2.美伊未脫邊談邊打循環，國際油價劇烈波動，增添通膨續降難度，公債殖利率攀升，對科技與半導體股評價不利。
主流類股：半導體、載板、CCL、金融

2.微軟財報獲市場肯定，股價飆漲近16%，創史上最大單日市值增加紀錄，半導體類股展開報復性反彈，四大指數同步收高。美光勁揚18.36%、AMD大漲13.00%、台積電ADR上漲7.64%。美6月PCE指數月減0.1%，年增率從5月的4.1%降至3.7%。

3.7/30賣集中市場483.1億元，台指期淨空單減1768口至8.1萬口。
買超金額前五名，華邦電、國巨*、統一、愛普*、長榮航。
賣超金額前五名，台積電、聯發科、鴻海、廣達、台光電。

4.Meta上季自由現金流降至7.8億美元，遠低於去年同期85.5億美元，資本支出維持不變，但預估本季營收低於預期。微軟上季自由現金流降至196億美元、年減23%，但預估2027財年資本支出1750億美元，低於之前的1900億美元，並維持正自由現金流。

5.因應伊朗突襲對中東地區美軍發射飛彈遭到攔截，川普揚言將採取強力報復行動、予以痛擊，但未公布可能採取具體軍事行動，油價止跌強彈。他同時要求國會修改一項對俄羅斯制裁法案，加入伊朗相關的關稅授權，擴大華府對德黑蘭的經濟施壓工具。

6.黃仁勳證實，輝達下一代AI伺服器平台Vera Rubin已於2026年6月正式進入全面量產階段，並自7月起開始量產出貨，由於吸取前一代平台的量產瓶頸經驗，放量進度可望優於Blackwell，加上每座售價提高約四至六成，預期供應鏈營運加速增溫表現。

7.AI晶片朝大型化、多晶粒及高層數封裝發展，帶動單顆晶片使用ABF載板面積與層數同步增加，加上高階玻纖布持續缺料，ABF供給明顯吃緊，預計供給缺口進一步擴大，2026年供需缺口約1％，2027年將大幅擴增至26％，預期帶動產品報價持續走揚。

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